Lithography은 일반적으로 광에 의하여 마스크(Mask)
상에 기하학적 모형(Pattem)을 반도체 웨이퍼의 표면에
도포되어 있는 얇은 감광재료(Photoresist)에 옮겨 놓은
것이다
1. 감광제는 빛에 예민한 반응을 보이는 화합물로서 현재 반도체
산업에 쓰이는 감광제는 3가지 요소 용제, 다중체, 감응제로 구성
되
기술의 배경이지만, 이를 단일 기판에서 해결하려는 연구 또한 활발히 진행되고 있다. 두 가지 방식은 서로 장단점을 가지고 있으나 어느 제조 방법이든 하나의 패키지에 구현되어 소형화, 경량화, 저 전력화라는 본연의 목적을 만족시키기 위한 것이다. 국내 반도체 제조기술은 세계 최고의 경쟁력을
기술인 무균포장 시스템
(Aseptic Packaging)
▶ 햇반의 원리 = 찬밥을 데워먹는 원리
▶ 생산시설 : 첨단 Aseptic Packaging System
장 소 부산시 사하구 장림동
연견평 700 여평
연간 생산량 5천톤 = 약 2천만개
▶ 반도체 공장과 같은 수준의 청결도 유지 :
- 다단계의 위생처리 공정을 거처 대기중의 미생
2. 자기소개서
2.1 도쿄일렉트론코리아에 지원하게 된 계기와 지원하신 직무에 대한 생각을 기술해주시기 바랍니다. (500자)
저는 전공정에서 핵심적인 반도체장비를 직접 다루고 싶어 Field Engineer 직무를 희망하며 반도체 제조 및 산업의 새로운 성장을 주도하는 도쿄일렉트론에서 이를 해내고 싶어
1. 반도체 노광 공정 시장 점유율
2. EUV용 Pellicle 시장 규모 및 개발 현황
3. EUV용 Mask 기술 현황_1(Mask Writing 장비)
4. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_1
5. EUV용 Mask 검사 기술 현황 및 시장 규모_2
6. EUV용 계측 기술 현황 및 시장 규모
한국의 비메모리 반도체분야의 불모지에서 시작하여 여러 고객사들과 파트너십을 통해 OSAT기업으로 우뚝 솟아났습니다. 네패스는 플립 칩 범핑 뿐 아니라 4차산업 IT부품소재에 맞춘 지속적인 후 공정과 테스트 기술에도 앞장서서 도전하고 있습니다. 범핑기술 기반으로 ‘후 공정’ 산업은
-중략-
SWOT 전략 – 반도체
S-O
세계 최고 수준의 공정기술을 보유하고 있고 반도체의 핵심 부가가치가 증가하고 있다.
우수한 응용제품들을 보유하고 있고, 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다.
S-T
세계 최고수준의 공정기술을 보유하고 있지만 인도 등에 대한 아웃소싱이 급증 하고있다.
우수한 응용
기술을 가지지 못했던 과거와는 달리 현재는 특수한 포장을 통해 수분의 양이 많아 밥이 찰지며, 청결미와 정수된 물을 사용하여 무균실에서 다된밥을 진공 포장해 밥맛을 살리고 방부제 없이 유통기한도 길게 한 밥을 만들 수 있게 되었다. 또한 취반/포장 공정을 반도체 수준으로 끌어올려 제품의 청
기술역량이다.
기술역량이란 기존기술들을 흡수, 활용, 채택, 변화시키기 위해서 기술적 지식을 효과적으로 사용하는 능력을 의미한다. Kim(1997)은 기술역량을 변화하는 경제적 환경에 대응하여 신기술을 창출하기도 하며, 신제품과 신공정을 개발할 수 있도록 하는 것으로 정의하고 있으며, Bell and Pavit